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意法半导体新推出的STM8开发板采用方便好用的Nucleo-32开发板外形尺寸，让使用8位STM8微控制器(MCU)开发原型速度更快，更经济实惠，更容易 ...[详细]

全新原型开发板与Bluetooth® Low Energy扩展板功能接口支持广泛的功能扩展全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社推出全新低成 ...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）MovidiusMyriad 2的双目VSLAM空间定位 ...[详细]

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术，帮助 ...[详细]

作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会——深圳国际电子展(ELEXCON)将于2020年9月9-11日， ...[详细]

全球物联网领导厂商研华公司（5日）于研华林口物联网园区举办为期两天的工业物联网全球伙伴会议，此也是继去年底于苏州举办物联网共创峰会 ...[详细]

今年9月19日，华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直 ...[详细]

高通第四届骁龙技术峰会第二天的活动上，高通公布了旗下最新旗舰芯片骁龙865的详细信息。现在看，昨天峰会首日高通对骁龙865是过分“低调” ...[详细]

英特尔推出了英特尔® 解决方案市场（Intel® Solutions Marketplace），随着以数据为中心的经济环境的复杂性越来越高，这一创新平台将 ...[详细]

—商用终端预计将于2020年第一季度面市—Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc 宣布推出Qualcomm®骁龙™865移动平台 ...[详细]

艾利丹尼森以“让材料更有料”为主题亮相12月3日至6日在上海新国际博览中心举办的2019亚洲国际标签印刷展览会，展位号：E1馆B48展台。此次 ...[详细]

摩根大通（JP Morgan）分析师 12 月 2 日在一份备注中称，苹果公司或从2021 年开始改变 iPhone 手机的发布策略，改为一年举办两次 ...[详细]

翻译自——spectrum，YihengFeng and Henry X Liu在封闭道路测试中，通过添加模拟车辆来训练自动驾驶系统应对道路上的各种突发状况。 ...[详细]

Diodes 公司推出双重用途 PI3USB9201 USB BC 1 2 检测器，结合主机和客户端电路，让设计人员能优化 BoM 尺寸和成本，将 USB Type ...[详细]

半导体制造公司Teledyne e2v于1955年成立，公司坐落于法国硅谷中心的格勒诺布尔。2017年3月Teledyne收购e2v，在欧洲、美洲和亚洲共拥有110 ...[详细]

智能物联网时代，越来越多的智能硬件涌现，那么，智能硬件从何而来？一块普通的核心板，如何变身为智能硬件？仅仅有更高的处理器主频，更大 ...[详细]

摘要：在实际应用中，如何在ZLG硬件平台接入ZWS云平台后，实时监控众多设备并实现可视化操作？本文将通过举例说明，简单介绍如何使用ZWS云 ...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布即日起分销安森美半导体的Strata Developer Studio™及相关 ...[详细]

Teledyne e2v致力于不断提升产品性能，近日更推出了12位四通道模数转换器（ADC）－－EV12AQ605。这款最新的信号调理解决方案是该公司热门A ...[详细]

在骁龙年度技术峰会首日，Qualcomm Incorporated总裁安蒙（Cristiano Amon）与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020 ...[详细]

以“数智·未来”为主题的2019中国数据与存储峰会在北京成功举办。汇聚全球数据存储领域知名的专家学者、企业领军人物与代表性企业用户，本 ...[详细]

在拉斯维加斯举行的AWS re：Invent会议上，亚马逊带来了两款芯片的介绍。一款是去年推出的，专注于推理的芯片inferentia的应用，另一款是 ...[详细]

在高通2019骁龙峰会首日，“骁龙”下出了5G芯片的“双黄蛋”，旗舰级的5G平台865以及面向中高端系列的765 765G双双亮相。高通的首款5G SoC ...[详细]

12月4日凌晨，在高通第四届骁龙技术峰会上，Verizon高管介绍了5G在各个行业领域的用例。消费电子方面，主要包括实时云游戏，下一代用户产生 ...[详细]

楷登电子（美国Cadence公司）与National Instruments Corporation（美国国家仪器公司）共同宣布，就Cadence意向收购AWR Corporation达成 ...[详细]

TDK推出爱普科斯(EPCOS)的紧凑型 S14 AdvanceD-MP系列紧凑型金属氧化物圆片压敏电阻。该产品尺寸小巧，并具有与同类S14 AdvanceD-MP型压 ...[详细]

-随着设备和系统的日益模块化，工业领域所使用的机器尺寸越来越小。其所需要的是针对小型负载的紧凑型、模块化以及耐用型连接。浩亭正在以H ...[详细]